近一段時(shí)間，外界的目光多集中在華為產(chǎn)品的芯片搭載，以及最新的鴻蒙系統(tǒng)相關(guān)消息上。不過，除了這些熱點(diǎn)信息外，最近網(wǎng)絡(luò)上也曝光了不少華為旗下的專利信息。
來自LETSGODIGITAL的消息顯示，華為于2020年3月中旬向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(CNIPA)提交了一份設(shè)計(jì)專利。9月11日，這份專利文檔正式對(duì)外發(fā)布，展示了七個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖像。
就整體設(shè)計(jì)而言，這款新機(jī)的外觀方案有一點(diǎn)像華為Mate X，但其并不是一款折疊屏手機(jī)，而是一款多面環(huán)繞屏幕的手機(jī)。
這款
專利設(shè)計(jì)的屏幕從由機(jī)身左側(cè)一直延伸到機(jī)身后面，覆蓋機(jī)身后殼約60%至70%的面積。
其并沒有設(shè)置前置攝像系統(tǒng)，但后置了三攝組合?；诖?，機(jī)身后部的屏幕與后攝組合就可以擔(dān)負(fù)起自拍的功能。外觀配色上，專利顯示將提供灰色和銀色兩種方案。
不過，目前為止還沒有消息可以確定華為是否會(huì)真正推出這樣一款產(chǎn)品。畢竟目前僅有小米發(fā)布過類似設(shè)計(jì)的小米 MIX Alpha，但也沒有大量生產(chǎn)推向市場(chǎng)。
除此之外，同一天華為的另外一款專利設(shè)計(jì)也正式對(duì)外公布。
消息顯示，這項(xiàng)專利于去年10月提交申請(qǐng)，由24個(gè)產(chǎn)品草圖構(gòu)成，展示了一個(gè)支持屏下攝像頭和獨(dú)特后攝模塊的外觀設(shè)計(jì)。
從示意圖來看，這款機(jī)型正面配備了一塊完整的無凹槽無打孔屏幕，同時(shí)機(jī)身四周也沒有彈出式攝像頭模塊的出口設(shè)計(jì)，基于此推測(cè)其應(yīng)該支持屏下攝像頭方案。
整體設(shè)計(jì)上，正面屏幕采用的是曲面屏方案，而機(jī)身后置的攝像模塊則采用了獨(dú)特的六邊形方案，且該攝像模塊安置方案也有幾種不同的設(shè)計(jì)。
不過，華為什么時(shí)候才會(huì)推出支持屏下攝像頭方案的新機(jī)暫時(shí)還沒有消息，因此這項(xiàng)專利是否會(huì)真正應(yīng)用現(xiàn)在也無法確定。
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